Komplette Elektronikfertigungsdienstleistungen
Schematische Darstellung:Komplette Designleistungen von der Systemarchitektur bis zur Schaltungsoptimierung, inklusive Unterstützung der plattformübergreifenden Simulationsverifizierung.
Leiterplattenlayout-Design:Mehrlagige Leiterplattenentwicklung, optimiertes Layout und Routing, Unterstützung von HDI- und Blind-/Buried-Via-Technologie.
SI/PI-Simulation:Signalintegritätsanalyse und Optimierung der Stromversorgungsintegrität zur Sicherstellung einer hohen Schaltkreisleistung.
EMV-Designunterstützung:Entwicklung und Behebung von Problemen mit der elektromagnetischen Verträglichkeit, um Produkte bei der Erlangung internationaler Zertifizierungen zu unterstützen.
Thermische Auslegungsanalyse:Entwicklung und Simulation von Wärmeableitungslösungen zur Gewährleistung der Produktzuverlässigkeit.
Komponentenbibliotheksverwaltung:Standardisierte Erstellung und Pflege von Komponentenbibliotheken zur Verbesserung der Designeffizienz.