Leiterplattenbestückung

  • Schneller Prototyping-Service:Schnelle Leiterplatten-Prototypenfertigung innerhalb von 24-72 Stunden, Unterstützung von Pilotserien in kleinen Serien.

  • SMT-Bestückungsverarbeitung:Vollautomatische Hochgeschwindigkeits-SMT-Linie, kompatibel mit hochpräzisen Bauteilen.

  • Gemischter Montageprozess:SMT+DIP-Hybridmontage, wodurch komplexe Prozesse in einem Arbeitsgang abgeschlossen werden.

  • BGA-Löten:Professionelle BGA-Nachbearbeitungs- und Löttechnologie, unterstützt 0,3 mm Rastermaß.

  • Flexible Produktion:Unterstützung der Anforderungen an eine flexible Fertigung mit vielfältigen Varianten und kleinen Losgrößen.

  • Qualitätskontrolle:Qualitätskontrolle über den gesamten Prozess hinweg, Erzielung einer hohen Erstausbeute.


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