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Die Temperatur ist der wichtigste Umweltfaktor, der die Zuverlässigkeit von Leiterplatten beeinflusst. Von extremer Kälte im Freien bei minus zehn Grad bis hin zu hohen Temperaturen im Inneren der Geräte bei Hunderten von Grad ist die Leiterplatte ständig einer Belastung durch thermische Ausdehnung und Kontraktion ausgesetzt.

Bei der PCBA-Produktion ist die mangelhafte Lötbarkeit der Lötpads die Hauptursache für Lötfehler, die sich üblicherweise als Nichtbenetzung, Halbbenetzung, Lötmittelschrumpfung, mangelhaftes Eindringen des Lötmittels, Nadellöcher und Blasen, Kaltlöten und Fehllöten usw. äußern.

Bei den heutigen, immer komplexeren und mit Hochspannung arbeitenden elektronischen Geräten bestimmen die Isolations- und Spannungsfestigkeit der Leiterplatte als Schaltungsträger direkt die Produktsicherheit und Lebensdauer.

Die Lötbarkeit von Leiterplattenpads ist keine feste Eigenschaft, sondern eine dynamische Leistung, die von fünf Hauptdimensionen beeinflusst wird: Oberflächenbehandlungsprozess, Herstellungsprozess, Lagerumgebung, Lötbedingungen und Materialanpassung.