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Zuverlässigkeitsprüfung von Leiterplatten bei hohen und niedrigen Temperaturen: Überprüfung der Lebensdauer der Leiterplatte unter thermischer Belastung
Zuverlässigkeitsprüfung von Leiterplatten bei hohen und niedrigen Temperaturen: Überprüfung der Lebensdauer der Leiterplatte unter thermischer Belastung

Die Temperatur ist der wichtigste Umweltfaktor, der die Zuverlässigkeit von Leiterplatten beeinflusst. Von extremer Kälte im Freien bei minus zehn Grad bis hin zu hohen Temperaturen im Inneren der Geräte bei Hunderten von Grad ist die Leiterplatte ständig einer Belastung durch thermische Ausdehnung und Kontraktion ausgesetzt.

2026/04/03
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