Kundenspezifische Leiterplattenentwicklung und Kleinserienfertigung für eingebettete Systeme

SZH betreibt eine vollständig eigene Produktionsstätte mit mehreren hochpräzisen SMT-Linien, ergänzt durch DIP-, Test- und Montagelinien. Dies ermöglicht eine flexible Fertigung vom Prototypenbau bis zur Großserien-Leiterplattenbestückung.
Hochpräzise SMT-Linien: Unterstützung für 01005-Bauteile, 0,3-mm-Raster-BGA, QFN und andere Gehäuse mit feiner Rasterteilung.
Vollständige Prozessabdeckung: Einschließlich doppelseitiger SMT-Bestückung, gemischter Montage, selektivem Löten und Presspassungstechnologie.
Strenge Qualitätskontrolle: Vollständige Prozessprüfung mit SPI, AOI, Röntgen, Funktionstests und Alterungstests.

  • SZH
  • China
  • Information

1. Kernwert

Eine durchgängige PCBA-Lösung, entwickelt für innovative Hardware
Wir setzen Ihre Konzepte in zuverlässige, funktionale Hardware um. Von der ersten Architektur bis zur fertigen Platine schließt unser integrierter Service für kundenspezifisches Embedded-System-Design und Kleinserienfertigung nahtlos die Lücke zwischen Prototyp und Produktion.

2. Technische Fähigkeiten

Experten-Konstruktionstechnik

  • Individuelle Architekturplanung: Optimierte Systeme auf Basis von ARM, x86, RISC-V und anderen Plattformen, maßgeschneidert für Ihre Anwendung.

  • Hochgeschwindigkeitssignalintegrität: Expertenentwicklung und -analyse für DDR4/5-, PCIe 4.0/5.0- und Hochgeschwindigkeits-SerDes-Schnittstellen.

  • Mixed-Signal-Design: Gemeinsame Entwicklung empfindlicher analoger und digitaler Schaltungen für optimale Signalreinheit und Leistungsfähigkeit.

  • Optimierung von Stromversorgungssystemen: Domänenübergreifendes Energiemanagement mit einem Wirkungsgrad von bis zu 95 %, das strenge Leistungsanforderungen erfüllt.

  • Thermische und Zuverlässigkeitsanalyse: Fortschrittliche Wärmemanagementlösungen und MTBF-Berechnungen für Langzeitstabilität.

Exzellenz in der Kleinserienfertigung

  • Flexible Kleinserienfertigung: Wirtschaftliche Fertigungsmengen liegen zwischen 10 und 10.000 Einheiten.

  • Multimaterialkompetenz: FR-4, Hochfrequenz-Rogers, flexible Leiterplatten und mehr.

  • Erweiterte Montage: 01005 Mikrobauteile, BGAs mit feiner Rasterteilung (0,35 mm), QFN, PoP und andere komplexe Gehäuse.

  • Komplexe Mehrschichtplatinen: Fertigung von bis zu 24-lagigen HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect).

  • Strenge Qualitätskontrolle: Komplettes Leistungsspektrum inklusive AOI, Röntgeninspektion und ICT.

3. Anwendungslösungen

Branchenspezifische Anwendungen

  • Industrielles IoT: Edge-Computing-Gateways, Sensor-Hubs, Geräteüberwachungsmodule.

  • Medizinprodukte: Tragbare Diagnosegeräte, Patientenüberwachungssysteme, medizinische Bildgebungs-Vorverarbeitungsgeräte.

  • Unterhaltungselektronik: Smart-Home-Steuerungen, Kernplatinen für tragbare Geräte, spezialisierte interaktive Geräte.

  • Automobilelektronik: Telematik-Steuergeräte, ADAS-Module, fahrzeuginterne Infotainmentsysteme.

  • Kommunikation: Dedizierte Protokollkonverter, Netzwerk-Edge-Knoten, spezialisierte Funkmodule.

Ideale Projekttypen

  • Funktionale Prototypen & Machbarkeitsstudien

  • Pilot-Vorproduktionsläufe

  • Ersatz-/Upgrade-Module für professionelle Geräte

  • Spezialisierte Hardware für Nischenmärkte

  • F&E-Iterationen und Entwicklungskits

4. Unser kollaborativer Prozess

Vier-Phasen-Engagement-Modell

  1. Entdeckung & Planung

    • Erstberatung und Machbarkeitsprüfung.

    • Vorschlag für die Systemarchitektur und Stücklistenkostenanalyse.

    • Projektzeitplan und Meilensteindefinition.

  2. Design & Entwicklung

    • Schematische Erfassung, Simulation und Verifizierung.

    • Leiterplattenlayout, Routing und Signal-/Stromintegritätsanalyse.

    • Unterstützung bei der Prototypenfertigung, -montage und -fehlerbehebung.

    • Grundlagen der Firmware-/Treiber-Framework-Entwicklung.

  3. Fertigung & Validierung

    • Überprüfung und Optimierung der fertigungsgerechten Konstruktion (Design for Manufacturability, DFM).

    • Komponentenbeschaffung und Lieferkettenmanagement.

    • Kleinserienfertigung mit umfassenden Tests.

    • Screening und Zuverlässigkeitsvalidierung bei Umweltstress.

  4. Lieferung & Support

    • Vollständiges technisches Dokumentationspaket.

    • Qualitätsbericht für die Produktionscharge.

    • Nahtlose Skalierungsunterstützung für zukünftige Datenmengen.

    • Optionales Langzeit-Lebenszyklusmanagement.

5. Qualitätssicherung

Dreistufige Qualitätskontrolle

  • Designverifizierung: DFM/DFA, thermische Simulation, SI/PI-Analyse.

  • Prozesssteuerung: Wareneingangs-, Zwischen- und Endkontrolle.

  • Produktvalidierung: Funktions-, Leistungs-, Umwelt- und Einbrenntests.

6. Warum Sie mit uns zusammenarbeiten sollten

Wichtigste Unterscheidungsmerkmale

  • Intensive Zusammenarbeit: Direkte Kommunikation zwischen den Ingenieuren.

  • Transparenter Prozess: Echtzeit-Projektverfolgung mit Kundenfreigabe in wichtigen Phasen.

  • Kostenoptimiertes Design: Leistung und Wirtschaftlichkeit in der Fertigung von Anfang an in Einklang bringen.

  • Design für die Evolution: Strategie zur Hardwareversionierung, um zukünftige Upgrades zu vereinfachen.

Unser Versprechen

  • Erster Prototypentwurf innerhalb von 15 Werktagen.

  • Iterative Designüberarbeitungen (im Rahmen des Leistungsumfangs) ohne zusätzliche Kosten.

  • Volle Transparenz bei der Komponentenbeschaffung.

  • 99 % Erstausbeute bei Kleinserienproduktion.

7. Übersicht der technischen Spezifikationen

FähigkeitReichweite
Leiterplattenlagen1-24 Schichten (HDI-fähig)
Mindestspur/Leerzeichen3/3 Tausend
Mindestlochgröße0,15 mm (mechanisch), 0,1 mm (Laser)
OberflächenbeschaffenheitENIG, Immersionszinn/Silber, OSP, Goldfinger
Bauteilgröße01005, 0201, 0402 usw.
BGA PitchBis hinunter zu 0,35 mm
MontageprozessReflow-Löten mit/ohne Blei, Selektivlöten, Handlöten
TestenFlying Probe, ICT, Funktionstest, Boundary Scan

8. Beginnen Sie Ihr Projekt

Fordern Sie ein individuelles Angebot an

Bitte stellen Sie innerhalb von 24 Stunden folgende Informationen für eine erste Einschätzung zur Verfügung:

  • Zielfunktionalität und wichtigste Spezifikationen.

  • Beschränkungen der Platinengröße und Schnittstellenanforderungen.

  • Betriebsumgebung (Temperatur, Luftfeuchtigkeit usw.).

  • Zielkostenbereich und geschätzte Jahresmengen.

  • Projektzeitplan und wichtige Meilensteine.

Kontaktieren Sie unser Ingenieurteam

Wir sind bereit, Ihre Hardware-Innovation von der Vision zur Realität zu begleiten.


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