Komplette Elektronikfertigung von der Leiterplattenherstellung bis zur Leiterplattenbestückung

SZH betreibt eine vollständig eigene Produktionsstätte mit mehreren hochpräzisen SMT-Linien, ergänzt durch DIP-, Test- und Montagelinien. Dies ermöglicht eine flexible Fertigung vom Prototypenbau bis zur Großserien-Leiterplattenbestückung.
Hochpräzise SMT-Linien: Unterstützung für 01005-Bauteile, 0,3-mm-Raster-BGA, QFN und andere Gehäuse mit feiner Rasterteilung.
Vollständige Prozessabdeckung: Einschließlich doppelseitiger SMT-Bestückung, gemischter Montage, selektivem Löten und Presspassungstechnologie.
Strenge Qualitätskontrolle: Vollständige Prozessprüfung mit SPI, AOI, Röntgen, Funktionstests und Alterungstests.

  • SZH
  • China
  • Information
Lötprozess

8. Prozess der Kundenzusammenarbeit

Anforderungsbewertung: Stückliste, Gerber-Dateien und Spezifikationen bereitstellenAngebot & Kostenvoranschlag

Detailliertes Angebot und Fertigungsplan innerhalb von 24 Stunden

Technische Bestätigung

  • DFM-Analyse und Empfehlungen zur DesignoptimierungPrototypenbau

  • Schnelles Prototyping und TestvalidierungSerienproduktion

  • : Fertigung auf Abruf mit QualitätskontrolleLogistik & Lieferung

Weltweiter Versand mit pünktlicher Lieferung

  • Jetzt ein individuelles Angebot anfordernLaden Sie Ihre Konstruktionsdateien hoch, und unsere Ingenieure erstellen Ihnen innerhalb von 24 Stunden eine maßgeschneiderte Fertigungslösung mit detailliertem Preisangebot. Beschleunigen Sie die Markteinführung Ihres Produkts mit unserem professionellen Komplettservice für die Fertigung!

  • Advanced Processes: Laser drilling, blind/buried vias, ENIG/Immersion Tin surface finishes

  • Quality Control: AOI (Automated Optical Inspection), impedance control testing, flying probe testing

3. PCBA Assembly Services

  • Component Procurement & Management: Global supply chain network, BOM optimization, and component alternates

  • Advanced Placement Technology:

    • High-speed SMT placement (0402/0201 micro components)

    • Mixed technology (SMT + THT)

    • Precision BGA/CSP/QFN assembly (0.3mm pitch)

  • Soldering Processes: Reflow soldering, selective soldering, wave soldering

4. Quality Control & Testing

StageTesting MethodStandard/Accuracy
Incoming InspectionComponent verification, XRF analysisIPC-A-610 Class 2/3
Process ControlSPI solder paste inspection, AOI10μm detection accuracy
Functional TestingICT, flying probe, functional test (FCT)100% coverage
Reliability TestingEnvironmental stress screening, burn-in, thermal cyclingMIL-STD-883

5. Application Areas

Industrial Electronics

  • Industrial control mainboards

  • Automation equipment controllers

  • Motor drive boards

Consumer Electronics

  • IoT device mainboards

  • Smart home controllers

  • Portable electronic products

Communication Equipment

  • Network device mainboards

  • RF modules

  • Base station control boards

Medical Electronics

  • Medical monitoring device mainboards

  • Diagnostic instrument control boards

6. Service Advantages

End-to-End Transparency

  • Real-Time Progress Tracking: Monitor project status anytime via customer portal

  • Data Sharing: Inspection reports and image records at each manufacturing stage

  • Flexible Communication: Dedicated project manager support with regular updates

Cost & Efficiency Optimization

  • Integrated Supply Chain: Bulk purchasing discounts passed to customers

  • Fast Turnaround: Standard PCB in 5-7 days, PCBA assembly in 7-10 days

  • Flexible Order Sizes: From small-batch prototypes to mass production (10–100,000+ units)

Technical Support & Assurance

  • Technical Consulting: Free upfront manufacturability analysis

  • IP Protection: Strict NDA agreements and confidentiality measures

  • After-Sales Support: Rapid response and resolution for quality issues

7. Technical Specifications Summary

ItemCapability Range
PCB Layers1–20 layers
Min. Trace/Space3/3 mil
Min. Hole Size0.15mm
PCB DimensionsMin. 10×10mm, Max. 500×600mm
Component Sizes0201 micro components to large connectors
Placement Accuracy±0.025mm
Soldering ProcessLead-free, RoHS compliant

8. Customer Collaboration Process

  1. Requirement Assessment: Provide BOM, Gerber files, and specifications

  2. Proposal & Quotation: Detailed quote and manufacturing plan within 24 hours

  3. Engineering Confirmation: DFM analysis and design optimization recommendations

  4. Prototype Build: Rapid prototyping and testing validation

  5. Volume Production: On-demand manufacturing with quality control

  6. Logistics & Delivery: Global shipping with on-time delivery


Request a Custom Quote Now: Upload your design files, and our engineers will provide a tailored manufacturing solution with detailed pricing within 24 hours. Accelerate your product time-to-market with our professional end-to-end manufacturing service!


Bleifrei, RoHS-konform
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