ISO-zertifizierte Multilayer-Leiterplattenbestückung (bis zu 32L)
SZH betreibt eine vollständig eigene Produktionsstätte mit mehreren hochpräzisen SMT-Linien, ergänzt durch DIP-, Test- und Montagelinien. Dies ermöglicht eine flexible Fertigung vom Prototypenbau bis zur Großserien-Leiterplattenbestückung.
Hochpräzise SMT-Linien: Unterstützung für 01005-Bauteile, 0,3-mm-Raster-BGA, QFN und andere Gehäuse mit feiner Rasterteilung.
Vollständige Prozessabdeckung: Einschließlich doppelseitiger SMT-Bestückung, gemischter Montage, selektivem Löten und Presspassungstechnologie.
Strenge Qualitätskontrolle: Vollständige Prozessprüfung mit SPI, AOI, Röntgen, Funktionstests und Alterungstests.
- SZH
- China
- Information
Produktübersicht
Unser ISO-zertifizierter Service für die Bestückung mehrlagiger Leiterplatten bietet eine Komplettlösung vom Prototyping bis zur Serienfertigung. Er ist speziell für elektronische Geräte konzipiert, die hohe Leistung, Zuverlässigkeit und komplexe Leiterbahnführung erfordern. Mit Fertigungskapazitäten von bis zu 32 Lagen erfüllen wir die anspruchsvollsten Anforderungen für Anwendungen in Industrie, Medizin, Luft- und Raumfahrt sowie Telekommunikation.
Kernvorteile
ISO-zertifiziertes Qualitätssystem
ISO 9001:2015 Qualitätsmanagementsystem zertifiziert
ISO 14001 Umweltmanagementsystem-zertifiziert
Vollständig rückverfolgbarer Produktionsprozess
Entspricht internationalen Standards für die Elektronikfertigung
Fortschrittliche Fertigungskapazitäten
Ebenenbereich: 2 bis 32-lagige Mehrlagen-Leiterplatten
Plattenstärke: 0,4 mm bis 6,0 mm
Mindestzeilenbreite/-abstand: 3/3 Tausend
OberflächenbeschaffenheitENIG, Immersion Silver, OSP, HASL usw.
MaterialoptionenFR-4, Hochfrequenzmaterialien, Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg), Aluminiumsubstrate usw.
Technische Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Maximale Anzahl an Schichten | 32 Schichten |
| Toleranz der Plattendicke | ±10% |
| Mindestlochgröße | 0,15 mm |
| Kupferdickenbereich | 0,5 oz bis 6 oz |
| Impedanzkontrolle | ±10% |
PCBA-Bestückungskapazitäten
| Verfahren | Beschreibung |
|---|---|
| Komponententypen | 01005, BGA, QFN, CSP usw. |
| Platzierungsgenauigkeit | ±0,025 mm |
| Lötprozess | Bleifreies Löten, Selektives Löten |
| Inspektionstechnologie | AOI, Röntgen, Flying-Probe-Test |
| Konforme Beschichtung | Optional, IPC-konform |
Anwendungsgebiete
Medizinische Geräte
Medizinische Bildgebungssysteme
Patientenüberwachungsgeräte
Tragbare Diagnosegeräte
Luft- und Raumfahrt
Flugsteuerungssysteme
Kommunikations- und Navigationsgeräte
Avioniksysteme
Kommunikationsausrüstung
5G-Basisstationsausrüstung
Netzwerk-Switching-Geräte
Satellitenkommunikationssysteme
Industrielle Steuerung
SPS-Steuerungssysteme
Industrielle Automatisierungsanlagen
Leistungsüberwachungssysteme
Qualitätskontrollprozess
1. Wareneingangsprüfung
Zertifizierte Komponentenlieferanten
System zur Rückverfolgbarkeit von Materialchargen
100%ige Überprüfung kritischer Parameter
2. Prozessbegleitende Steuerung
Echtzeit-SMT-Prozessüberwachung
Optimierung des Reflow-Lötprofils
ESD-Schutzmaßnahmen
3. Endproduktprüfung
Funktionsprüfung der Schaltung (FCT)
In-Circuit-Test (ICT)
Umweltverträglichkeitsprüfung
Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?
Expertenteam
Ingenieure mit mehr als 10 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenindustrie
Professionelle DFM-Analysefähigkeiten
Technischer Support rund um die Uhr
Vollständige Lieferkette
Partnerschaften mit weltweit renommierten Komponentenlieferanten
Sicheres Bestandsverwaltungssystem
Komponenten-Alternativen-Konsultation
Vertraulichkeit und Sicherheit
Strenge Geheimhaltungsvereinbarungen
Isoliertes Kundendatenmanagement
Maßnahmen zum Schutz des geistigen Eigentums
Häufig gestellte Fragen
F: Wie lange ist die typische Lieferzeit für eine 32-lagige Leiterplatte?
A: Die Standardlieferzeit beträgt 18-25 Werktage, abhängig von der Komplexität des Designs und der Materialverfügbarkeit.
F: Unterstützen Sie die Prototypenfertigung in kleinen Stückzahlen?
A: Ja, wir bieten ein umfassendes Leistungsspektrum von Einzelprototypen bis hin zur Serienproduktion.
F: Wie stellt man die Qualität von verdeckten Lötstellen wie BGAs sicher?
A: Wir verwenden hochauflösende Röntgeninspektionsgeräte, um eine 100%ige Inspektion aller verdeckten Lötstellen zu gewährleisten.
F: Bieten Sie Design-Support-Dienstleistungen an?
A: Ja, unser Ingenieurteam bietet kostenlose Beratung zur DFM/DFA-Designoptimierung an.
