ISO-zertifizierte Multilayer-Leiterplattenbestückung (bis zu 32L)

SZH verfügt über eine eigene, vollständig autarke Produktionsanlage mit mehreren hochpräzisen SMT-Linien im Kern sowie zusätzlichen DIP-, Test- und Montagelinien. Dadurch kann das Unternehmen eine flexible Fertigung vom Prototyp bis zur Serien-Leiterplattenbestückung anbieten.
Hochpräzise SMT-Linien: Geeignet für die Montage von 01005-Bauteilen, 0,3-mm-BGA-, QFN- und anderen Gehäusen mit feinem Rastermaß.
Vollständige Prozessabdeckung: SMT-Doppelseite, gemischte Bestückung, selektives Löten und Presspassungstechnologie sind alle enthalten.
Strenge Qualitätskontrolle: Inspektion während des gesamten Prozesses mit SPI-, AOI-, Röntgen-, Funktionstest- und Alterungstestsystemen.

  • SZH
  • China
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Produktübersicht

Unsere Dienstleistungen im Bereich der mehrlagigen Leiterplattenbestückung bieten umfassende Lösungen vom Prototypendesign bis zur Serienfertigung, speziell entwickelt für elektronische Geräte mit hohen Anforderungen an Leistung, Zuverlässigkeit und komplexe Leiterbahnführung. Mit Fertigungskapazitäten von bis zu 32 Lagen erfüllen wir selbst anspruchsvollste Anforderungen aus Industrie, Medizin, Luft- und Raumfahrt sowie Telekommunikation.

Kernvorteile

ISO-zertifiziertes Qualitätssystem

  • Zertifiziert nach dem Qualitätsmanagementsystem ISO 9001:2015

  • Zertifiziert nach ISO 14001 Umweltmanagementsystem

  • Vollständige Rückverfolgbarkeit während des gesamten Produktionsprozesses

  • Entspricht internationalen Standards für die Elektronikfertigung.

Fortschrittliche Fertigungskapazitäten

  • Anzahl der Schichten: 2 bis 32 Lagen mehrlagiger Leiterplatten

  • Plattenstärke: 0,4 mm bis 6,0 mm

  • Minimale Zeilenbreite/-abstand: 3/3 Mils

  • OberflächenbeschaffenheitENIG, chemische Nickel-Gold-Beschichtung, Versilberung, OSP, Heißluftnivellierung usw.

  • Materialoptionen: FR-4, Hochfrequenzmaterialien, Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg), Aluminiumsubstrate usw.

Technische Spezifikationen

ParameterSpezifikation
Maximale Anzahl an Schichten32 Schichten
Toleranz der Plattendicke±10%
Mindestlochgröße0,15 mm
Kupferdickenbereich0,5 oz bis 6 oz
Impedanzkontrolle±10%

PCBA-Bestückungskapazitäten

VerfahrenBeschreibung
Komponententypen01005, BGA, QFN, CSP usw.
Platzierungsgenauigkeit±0,025 mm
LötprozessBleifreies Löten, Selektives Löten
InspektionstechnologieAOI-, Röntgen- und Flying-Probe-Tests
IsolierbeschichtungOptional, entspricht den IPC-Standards

Anwendungsgebiete

 Medizinprodukte

 Luft- und Raumfahrt

 Kommunikationsausrüstung

 Industrielle Steuerung

Qualitätskontrollprozess

1. Wareneingangsprüfung

  • Zertifizierte Komponentenlieferanten

  • Rückverfolgbares Materialchargensystem

  • 100%ige Überprüfung der wichtigsten Parameter

2. Prozesssteuerung

  • Echtzeit-SMT-Prozessüberwachung

  • Optimierung der Reflow-Lötprozesskurve

  • Maßnahmen zum Schutz vor elektrostatischer Entladung

3. Endproduktprüfung

  • Funktionsprüfung der Schaltung

  • Online-Schaltungsprüfung

  • Umweltverträglichkeitsprüfung


Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

 Expertenteam

  • Ingenieure mit über 10 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenindustrie

  • Professionelle DFM-Analysefähigkeiten

  • Technischer Support rund um die Uhr

 Vollständige Lieferkette

  • Zusammenarbeit mit weltweit renommierten Komponentenlieferanten

  • Sicheres Bestandsverwaltungssystem

  • Beratung zum Komponentenaustausch

 Vertraulichkeit und Sicherheit

  • Strenge Vertraulichkeitsvereinbarungen

  • Unabhängige Kundendatenverwaltung

  • Maßnahmen zum Schutz des geistigen Eigentums

Häufig gestellte Fragen

F: Wie lange ist die typische Lieferzeit für eine 32-lagige Leiterplatte?

A: Die Standardlieferzeit beträgt 18-25 Werktage, abhängig von der Komplexität des Designs und der Materialverfügbarkeit.

F: Unterstützen Sie die Prototypenfertigung in Kleinserien?

A: Ja, wir bieten umfassende Dienstleistungen an, die vom Einzelprototypen bis zur Serienproduktion reichen.

F: Wie stellen Sie die Qualität von verdeckten Lötstellen wie BGA sicher?

A: Wir verwenden hochauflösende Röntgeninspektionsgeräte, um eine 100%ige Inspektion aller verdeckten Lötstellen zu gewährleisten.

F: Bieten Sie Design-Support-Dienstleistungen an?

A: Ja, unser Ingenieurteam bietet kostenlose Beratung zur DFM/DFA-Designoptimierung an.


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