PCBA mit AOI (Automatisierte Optische Inspektion) & Röntgeninspektion
SZH verfügt über eine eigene, vollständig autarke Produktionsanlage mit mehreren hochpräzisen SMT-Linien im Kern sowie zusätzlichen DIP-, Test- und Montagelinien. Dadurch kann das Unternehmen eine flexible Fertigung vom Prototyp bis zur Serien-Leiterplattenbestückung anbieten.
Hochpräzise SMT-Linien: Geeignet für die Montage von 01005-Bauteilen, 0,3-mm-BGA-, QFN- und anderen Gehäusen mit feinem Rastermaß.
Vollständige Prozessabdeckung: SMT-Doppelseite, gemischte Bestückung, selektives Löten und Presspassungstechnologie sind alle enthalten.
Strenge Qualitätskontrolle: Inspektion während des gesamten Prozesses mit SPI-, AOI-, Röntgen-, Funktionstest- und Alterungstestsystemen.
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- China
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Produktübersicht
Hochpräzise, hochzuverlässige PCBA-Hauptplatine
Ausgestattet mit modernster AOI- und Röntgeninspektionstechnologie, entspricht jedes Mainboard hinsichtlich Lötgenauigkeit, Bauteilplatzierung und interner Struktur dem neuesten Stand der Technik. Es eignet sich perfekt für anspruchsvollste Anwendungen wie Smart Devices, industrielle Steuerungen und medizinische Instrumente und bildet die stabile und zuverlässige Basis Ihrer Produkte.
Kerntechnologie:
1. AOI (Automatisierte optische Inspektion)
Präzise Lötstellenprüfung: Nutzt hochauflösende Kameras und intelligente Algorithmen zur automatischen Erkennung von Lötfehlern (wie kalte Lötstellen, Kurzschlüsse und Fehlausrichtung).
Überprüfung der Bauteilplatzierung: Überprüft die Genauigkeit der Bauteilposition, Polarität und Teilenummer und gewährleistet eine Platzierungsgenauigkeit von ≥99,9%.
Echtzeit-Feedback und OptimierungDie Inspektionsdaten werden in Echtzeit mit dem Produktionssystem synchronisiert, wodurch eine geschlossene Prozesssteuerung ermöglicht wird.
2. Röntgenzerstörungsfreie Prüfung
Visualisierung der inneren Struktur: Ermöglicht die dreidimensionale Darstellung von verdeckten Lötstellen (wie z. B. BGA und QFN) und eliminiert so verborgene Defekte.
Analyse von mehrlagigen Leiterplatten: Prüft präzise die interne Schaltungsverbindung, die Integrität der Durchkontaktierungen und die Ausrichtung der Schichten.
Materialintegritätsprüfung: Erkennt kleinste Defekte wie z. B. innere Bauteilrisse oder Hohlräume.
Technische Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Plattenmaterial | FR-4 / Hochfrequenz / Aluminiumsockel (anpassbar) |
| Maximale Anzahl an Schichten | 1-20 Schichten |
| Mindestzeilenbreite/Abstand | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG, HASL, OSP, Immersionssilber |
| Löttechnologie | Bleifrei, RoHS-konform |
| Testabdeckung | 100 % AOI-Vollinspektion + gezielte Röntgeninspektion |
Anwendungsgebiete
Industrielle SteuerungIndustriecomputer, Sensormodule.
MedizinproduktePatientenmonitore, Diagnosegeräte, tragbare medizinische Geräte.
UnterhaltungselektronikSmart Home, IoT-Terminals, High-End-Audio.
AutomobilelektronikFahrzeugsteuerungssysteme, Batteriemanagementsysteme für Elektrofahrzeuge.
Kommunikationsausrüstung: 5G-Module, Router, Basisstationseinheiten.
Hauptvorteile
Null-Fehler-Orientierung: Die Dual-Inspektionstechnologie reduziert die potenziellen Ausfallraten auf ≤0,01%.
Langfristige Zuverlässigkeit: Präzisionstechnik gewährleistet stabile Leistung auch unter extremen Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen.
Schnelle Lieferung: Automatisierte Tests verbessern die Produktionseffizienz und unterstützen flexible Anpassungen in kleinen bis mittleren Losgrößen.
Umfassende Rückverfolgbarkeit: Jeder Leiterplatte liegt ein Prüfbericht bei, dessen Daten bis zur Produktionscharge zurückverfolgbar sind.
Präzisionsprüfung, zuverlässige Qualitätssicherung
Wenn Sie sich für uns entscheiden, entscheiden Sie sich für ein unerschütterliches Bekenntnis zu Qualität und stellen sicher, dass jede PCBA-Platine zu einer soliden Grundlage für den Erfolg Ihres Produkts wird.
